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NXG33免洗锡膏 NXG33免洗锡膏
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 T4

 

Kester NXG33 是一款无铅免洗无卤配方的焊锡膏,符合现代电子组装工艺现状和挑战。其在01005元件上有完全的印刷和回流能力,即使是空气回流焊,焊点表面只有极少的葡萄球现象。NXG33 适用于不同印刷机和印刷参数,包括印刷速度,长时间的印刷间隔时间和较宽的温湿度范围。焊接后,缺陷率较低,BGA焊点虚焊和气泡状况良好。此款焊锡膏符合IPC对于无卤的要求,并且按照IPC J-STD-004B的定义,助焊剂类型为ROL0。Kester NXG33可应用SAC305四号粉的合金。