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TSF6502 TSF6502
高活性,低粘度,适用于免BGA ,PGA,CSP之封装植球制程。可于空气和氮气的回焊环境下进行焊接。高活性免洗制程。可润湿各种合金,包含镍,锡铅,有机护铜,化学镍金及钯。